□ 사업개요

 ▷ 한일 부품소재 조달ㆍ공급 상담회 참가를 희망하는 기업을 모집하여
     참가 비 및 통역 등을 제공해 드리는 사업

□ 지원조건 및 내용

 ▷ 신청기간
  ㅇ 2013. 8. 23(금)까지
 ▷ 지원조건 내용
  ㅇ 상담회 개요
    - 일 자 : 2013. 10. 1(화)~2(수) / 2일간
    - 장 소 : 롯데호텔 서울(소공동), 2F 크리스탈볼롬
    - 형 식 : 사전매칭에 의한 일본기업과의 1:1 개별 상담
    - 규 모 : 일본 참가기업 48사(조달기업 43사, 공급기업 5사) *변동 가능
    - 참가업종 : 기계ㆍ자동차부품, 전기ㆍ전자부품 등
    - 상담내용 : 부품ㆍ소재분야의 조달, 공급, 위탁생산, 기술제휴 등
  ㅇ 지원내용
    - 참가비 무료, 통역 제공, 상담시간 사전 배정(선정된 기업 한정)

□ 신청방법 및 서류

 ▷ 신청방법
  ㅇ 온라인 신청
    - 한일산업기술FAIR 2013 홈페이지(www.kjcf-fair.co.kr) → 부품소재 조달
      공급 상담회 → 일본 참가기업 리스트(비즈니스안건) 확인 → 참가신청서
      등록 → 참가 신청서 직접 입력(☞ 바로가기)

□ 문의처
  ㅇ 한일산업기술협력재단 일본비즈니스협력센터 김성범 사원(02-3014-9847)
    ※ 자세한 사항은 한일산업기술협력재단(www.kjc.or.kr) → 알림마당 →
        모집안내를 참조(☞ 바로가기)